隨著微電子產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展，對封裝技術要求也不斷提高。陶瓷基板封裝作為當前高可靠的主流封裝方式，具有高頻性能好、強度高、絕緣性好、導熱和耐熱性能優(yōu)良、熱膨脹系數(shù)小、化學穩(wěn)定性好等優(yōu)點，是眾多高端芯片和元器件首選封裝方式。6月17日，陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)鏈上下游交流聯(lián)動，齊聚2022年第四屆陶瓷基板及封裝產(chǎn)業(yè)高峰論壇。本次會議邀請到應用終端、陶瓷基板及器件、陶瓷材料、焊料、漿料、輔材、研磨、流延、激光、燒結、印刷、檢測等產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，以及科研院所的專家學者們，共聚一堂，一起交流，共同助力行業(yè)加速發(fā)展。
公司作為AMB材料企業(yè)受邀參加了本次展會。在為期三天的論壇中，公司展出的AMB陶瓷基板用Ag基粉體及其焊膏受到了廣泛關注。通過參展人員對公司和產(chǎn)品的介紹，產(chǎn)品得到了上下游企業(yè)的高度認可，并紛紛索要了宣傳冊和聯(lián)系方式。
公司專注于新型釬焊材料的研發(fā)，核心產(chǎn)品AgCuTi活性釬料生產(chǎn)基于公司獨立自主的核心制粉技術，制粉后與助焊劑以合適的比例混合制得焊膏，在陶瓷基板及其覆銅板釬焊應用上表現(xiàn)出優(yōu)異的性能。目前已在半導體、照明、激光、光通信、航空航天、汽車電子等領域得到廣泛應用，較好助力公司改善產(chǎn)品結構和應用賽道。
研發(fā)——史金光
